研磨液のろ過手順

CMPとは、化学機械研磨（Chemical Mechanical Polishing）の略です。CMP技術で使用される機器および消耗品には、研磨機、研磨ペースト、研磨パッド、CMP後洗浄装置、研磨終点検出およびプロセス制御装置、廃棄物処理および試験装置などが含まれます。

CMP研磨液は、高純度シリコン粉末を原料とした特殊プロセスによって製造される高純度・低イオン性金属研磨剤です。様々な材料のナノスケール高平坦化研磨に広く使用されています。

ろ過目的:

粒子やコロイド不純物を除去するため。

ろ過要件:

1. ろ材からの溶解性物質が少なく、ろ材の損失がない

2. 不純物を除去する能力に優れ、耐用年数が長い。

3. 高流量、高機械的強度

ろ過構成:

ろ過手順: